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骁龙835规格全揭露 苹果立马转变策略原创2017-01-03 10:12·科技美学去月高通预告了将要推出的最新芯片骁龙835将采用10nm工艺将会比前代旗舰产物有27%的性能提升但功耗下降了40%日前这颗将要在CES正式发布的芯片的详细规格也被外媒曝光它将采用4x2.45GHz大核、4x1.9GHz小核八核心设计大小核均为Kryo280架构GPU为Adreno 540支持4K屏、UFS 2.1、双摄以及LPDDR4x四通道内存整合了Cat.16基带支持Quick Charge 4.0快速充电技术基于三星10nm FinFET工艺打造值得注意的是Kyro280架构的使用对VR的支持也提升了20%以上 Adreno 540 GPU则提升了25%的4K视频播放效率在充电方面QuickCharge 4.0能实现充电五分钟提供5小时续航力、15分钟内将设备的电量充到50%内置了INOV技术相较于Quick Charge 3.0其充电速度提升20%充电效率提升30%根据之前的消息三星S8将成为首发产物2017年3月正式推出但后来由于10nm工艺导致供应链方面的问题三星可能将发布时间推迟到4月但在4月前有消息表明小米6将于今年2月发布搭载的就是高通835芯片另外LG也有在第一季度发布自家新旗舰手机LG G6的计划同样会采用高通最新的芯片而那边苹果也在马不停蹄地准备A11芯片来应对火力全开的骁龙835据悉苹果A11芯片将采用采用台积电的10nm生产制程台积电作为苹果在芯片上最亲密合作伙伴自然会将其最核心技术放在A11芯片代工生产上同时有消息称苹果为了减小风险据台湾媒体报道纬创(Wistron)已经从苹果那里拿到了下一代iPhone的生产订单这就使得新iPhone的代工厂首次达到了三家除纬创外还有富士康、和硕富士康、和硕一直是iPhone的代工主力尤其富士康可谓绝对主力纬创其实也代工过iPhone但之前做的主要是相对低端的iPhone 5C尽管如此纬创仍然从中学到了不少经验对于其代工新iPhone有莫大裨益而为了巩固新订单纬创也把对江苏昆山工厂的投资额从1.35亿美元增加到了2亿美元根据此前消息新一代iPhone将在2017年3月开始小批量生产5-6月份投入大规模量产据说这一次iPhone将会同时有4.7寸、5.5寸、5.8寸三种版本尤其是5.8寸还会使用玻璃机身和OLED屏幕代工复杂度和工作量自然大大增加拉上纬创自然有利于保证产能同时也能进一步压价供应商德州仪器是....近期文章精选：正式回归微软Lumia官方微博改名诺基亚手机联想Moto X (2017)渲染图曝光美丑你来判断苹果Mac大麻烦 微软超级旗舰强力一击送你走魅族最终和高通达成和解 明年魅族手机完美了欢迎评论说出你的观点

这种情况持续到百年前岛上环境有所改善无论是外来人还是岛上原有人口都渐渐增多起来而且增长速度越来越快百年时间已经快要容纳不下了在这个科技的时代一个像苏姿丰这样的人可以抵得上一个部队希望更多的人也可以投身到科技领域为祖国的繁荣昌盛发光发热